Samsung забрала замовлення Broadcom на пам’ять і виробництво ШІ-чипів до 2030 року — але підписано меморандум, а не контракт
25 липня 2026 року Samsung і Broadcom підписали меморандум більш ніж на $200 млрд до 2030 року: пам'ять HBM4, техпроцес тонший за 2 нм і пакування.
TSMC другий раз за рік підвищила прогноз — попит на ІІ-чипи не слабшає
TSMC відзвітувала про рекордний виторг і прибуток за II квартал 2026 та підвищила прогноз з 30% до 40% на тлі попиту на ІІ-чипи. Що це означає для ринку GPU.
Meta знижує залежність від Nvidia: чип Iris іде у виробництво у вересні
Meta почне виробництво власного ШІ-чипа Iris (лінійка MTIA) у вересні 2026 на TSMC разом із Broadcom. Ціль — подвоїти обчислення до 14 ГВт у 2027 році.
75+ дата-центрів на $130 млрд заблоковані в США за перші 4 місяці 2026 року
Понад 75 будівництв дата-центрів на $130 млрд заблоковані в США за січень–квітень 2026. Двопартійна опозиція через зростання тарифів на електроенергію та воду.
Виручка TSMC у травні зросла на 30% — найкращий місяць в історії компанії
TSMC відзвітувала про рекордну місячну виручку: NT$416,98 млрд (~$13,2 млрд), +30% рік до року. Попит на AI-чипи не остигає. Що це означає для ринку.