Коротко (TL;DR)
Порівняння AMD MI400 vs Nvidia Vera Rubin — це суперечка двох платформ, які вперше виходять в одному й тому самому півріччі: у другій половині 2026 року. На папері флагман AMD виграє за пам’яттю, а Nvidia лишається лідером за замовленнями, софтом і часткою ринку.
- Коротко (TL;DR)
- AMD Instinct MI400 проти Nvidia Vera Rubin: хто перемагає на папері
- MI400, MI450, MI455X, MI430X: одна лінійка AMD під чотирма іменами
- Характеристики MI455X і Rubin: HBM4, PFLOPS і пропускна здатність
- Чому цифри AMD і Nvidia розходяться: dense проти sparse FP4
- Стійки AMD Helios і Vera Rubin NVL72: порівняння платформ дата-центру
- MI430X проти Rubin за FP64: суверенний ШІ та наукові обчислення
- Хто вже купив MI450: угоди з OpenAI, Anthropic, Meta та Oracle
- Скільки коштують MI455X і Vera Rubin NVL72: ціни та оренда
- ROCm проти CUDA у 2026 році: софт AMD наздогнав Nvidia чи ще ні
- Чи може AMD наздогнати Nvidia: капіталізація, частка ринку й виторг
- Ризики MI455X і Vera Rubin: дефіцит HBM4, енергоспоживання й терміни
- Що обрати: MI455X чи Vera Rubin під різні завдання
- Часті запитання про AMD MI400 і Nvidia Vera Rubin
- Флагман AMD — MI455X із сімейства AMD Instinct MI400: 432 ГБ HBM4 і до 23,3 ТБ/с на один прискорювач. Rubin GPU від Nvidia має 288 ГБ HBM4 і 19,2 ТБ/с за офіційною сторінкою Nvidia на 26.09.2026 (у порівняльній таблиці AMD стоїть раніша попередня цифра — 22 ТБ/с). Перевага AMD за обсягом пам’яті — рівно 50%.
- «40 проти 35 PFLOPS FP4» у таблиці AMD — не чиста перемога. Nvidia у виносках своєї сторінки сама позначає 35 PFLOPS на GPU як «dense» (щільну) цифру, а рекламні 50 PFLOPS — як «sparse» (розріджену). AMD порівнює свою пікову цифру саме зі щільною.
- Стійки: AMD Helios (72 × MI455X, 31 ТБ HBM4, 2,9 екзафлопса FP4) проти Vera Rubin NVL72 (72 × Rubin, 20,7 ТБ HBM4, 2,52 екзафлопса FP4 dense і 3,6 екзафлопса sparse). Незалежних бенчмарків жодна зі стійок на 26.09.2026 не має.
- Замовлення в AMD уже гігаватні: OpenAI (6 ГВт), Meta (6 ГВт), Anthropic (до 2 ГВт), Oracle (50 000 GPU). Капіталізація AMD 21 вересня 2026 року вперше перевищила $1 трлн.
- Проте частка AMD у дата-центрових GPU — близько 4,5% проти понад 95% у Nvidia (оцінка Futurum Group, яку CNBC наводив 20 липня 2026 року). Розрив між хайпом і ринком поки що величезний.
AMD Instinct MI400 проти Nvidia Vera Rubin: хто перемагає на папері
Коротка відповідь: за обсягом і швидкістю пам’яті перемагає AMD; за обчислювальною потужністю AMD попереду у власному порівнянні на «щільній» (dense) шкалі, але рівної пари до рекламної sparse-цифри Nvidia в AMD немає, а незалежних тестів поки немає зовсім. За термінами платформи йдуть майже врівень, а за реальним становищем на ринку Nvidia попереду на порядок. Зведена картина — у таблиці нижче, далі розберемо кожен рядок.
| Параметр | AMD Instinct MI455X / Helios | Nvidia Rubin GPU / Vera Rubin NVL72 | Хто попереду |
|---|---|---|---|
| Пам’ять на прискорювач | 432 ГБ HBM4 | 288 ГБ HBM4 | AMD (+50%) |
| Пропускна здатність пам’яті | до 23,3 ТБ/с | 19,2 ТБ/с (у таблиці AMD — 22) | AMD (+6–21%) |
| FP4 на прискорювач | до 40 PFLOPS (пік) | 35 PFLOPS (dense) / 50 PFLOPS (sparse) | залежить від шкали |
| Пам’ять на стійку (72 GPU) | 31 ТБ | 20,7 ТБ | AMD |
| FP4 на стійку | 2,9 екзафлопса | 2,52 (навчання, dense) / 3,6 (інференс, sparse) екзафлопса | залежить від шкали |
| Архітектура | CDNA 5, чиплети, 2 нм | Rubin, два кристали, 3 нм | — |
| Вихід в обсязі | 2-ге півріччя 2026 | повне виробництво з 1 червня 2026, партнери — 2-ге півріччя 2026 | Nvidia трохи раніше |
| Частка ринку ДЦ-GPU (Futurum, липень 2026) | ~4,5% | >95% | Nvidia |
Цифри щодо MI455X — з офіційної сторінки AMD; щодо Rubin — з офіційної сторінки Nvidia Vera Rubin NVL72, а там, де Nvidia цифри не дає, — за VRLA Tech і SiliconReport (перевірено 26.09.2026). Важливе застереження: в AMD це «інженерні проєкції», які компанія у виносках прямо називає такими, що можуть змінитися.
MI400, MI450, MI455X, MI430X: одна лінійка AMD під чотирма іменами
Головна плутанина в цій темі — назви. AMD MI400 Series — це маркетингове сімейство, а не конкретний чип. Усередині нього є MI455X — флагман для навчання й інференсу великих моделей, і MI430X — варіант для науки та суверенного ШІ з акцентом на FP64. MI450 — ім’я, під яким флагман фігурував до запуску і під яким AMD продає його в контрактах: у пресрелізі AMD про угоду з Anthropic (його передрукував TechPowerUp) MI455X названо «частиною серії MI450».
Тож порівняння «AMD MI400 vs MI450» по суті некоректне: це не два покоління і не два конкурентні продукти. MI450 — підсерія всередині MI400, і в більшості новин 2025–2026 років під «MI450» мають на увазі той самий MI455X.
| Назва | Що це насправді | Статус на 26.09.2026 |
|---|---|---|
| MI400 Series | маркетингове сімейство на архітектурі CDNA 5 | запущено на Advancing AI 2026 (липень) |
| MI450 / MI450 Series | підсерія для ШІ-фабрик; назва з контрактів OpenAI, Oracle, Meta, Anthropic | використовується в договорах |
| MI455X | флагманський SKU, основа стійки Helios | масові розгортання в 2-му півріччі 2026 |
| MI430X | HPC і суверенний ШІ, 288 TFLOPS FP64 | очікується у 2027 році |
| MI440X | третій SKU; його кристал AMD показує на сторінці серії поруч із MI430X і MI455X | характеристик AMD не розкриває |
| Кастомний MI450 для Meta | урізана версія зі 144 ГБ HBM4 | частина угоди з Meta |
Окремо стоїть MI450X IF128 — конфігурація на 128 GPU, що у 2025 році фігурувала у витоку SemiAnalysis (у переказі TechPowerUp — щонайменше 288 ГБ HBM4 на карту). В офіційній лінійці її немає: стійка Helios вийшла на 72 прискорювачі. Якщо в статті трапляється «MI450X IF128», перед вами застарілий прогноз, а не фінальний продукт.
Характеристики MI455X і Rubin: HBM4, PFLOPS і пропускна здатність
MI455X — це чиплетний прискорювач на архітектурі CDNA 5, у якому обчислювальні, кеш- і I/O-функції рознесено по окремих кристалах. Обчислювальні кристали AMD виготовляє за 2-нм техпроцесом TSMC: це підтвердила очільниця AMD Ліза Су в інтерв’ю Yahoo Finance одразу після угоди з OpenAI у жовтні 2025 року (за TechPowerUp). Rubin GPU — це два великі кристали, за даними TechPowerUp і VRLA Tech на 3-нм техпроцесі TSMC; сама Nvidia у відкритих матеріалах техпроцесу не називає.
Базові характеристики флагмана AMD Instinct MI400 і Rubin GPU:
| Параметр | AMD Instinct MI455X | Nvidia Rubin GPU |
|---|---|---|
| Архітектура | CDNA 5, 256 Work Group Processors | Rubin |
| Транзисторів | ~320 млрд (SiliconReport, Tech Insider) | 336 млрд |
| Пам’ять | 432 ГБ HBM4, 12 стеків | 288 ГБ HBM4 |
| Пропускна здатність пам’яті | до 23,3 ТБ/с | 19,2 ТБ/с (у таблиці AMD — 22) |
| FP4 | до 40 PFLOPS (пік) | 35 PFLOPS (навчання, dense) / 50 PFLOPS (інференс, sparse) |
| FP8 / FP6 | до 20 PFLOPS | 17,5 PFLOPS (Nvidia, dense; у таблиці AMD — 18) |
| FP16 / BF16 | 5 PFLOPS | 4 PFLOPS (Nvidia, dense) |
| Зв’язок між GPU у стійці (scale-up) | 3,6 ТБ/с на GPU | 3 ТБ/с на GPU (NVLink 6) |
| Пакування | CoWoS-L | н/д |
У порівняльній таблиці AMD (виноска AMD Performance Labs — «опубліковані попередні специфікації Nvidia») у Rubin стоять 22 ТБ/с і 18 PFLOPS FP8. На поточній сторінці Nvidia — 19,2 ТБ/с і 17,5 PFLOPS. Тобто AMD порівнює себе з ранньою версією конкурента, і за пам’яттю ця версія була навіть сильнішою за фінальну.
Пропускна здатність MI455X: як 19,6 ТБ/с стали 23,3
Цифра пропускної здатності змінювалася і в AMD. На Financial Analyst Day 12 листопада 2025 року і на CES 2026 компанія називала 19,6 ТБ/с (так досі пишуть HotHardware, MLQ.ai і частина відеооглядів). На офіційній сторінці продукту після запуску стоїть уже 23,3 ТБ/с — зростання на 19%.
Урок для тих, хто планує закупівлю: характеристики на анонсі та на запуску — різні речі, причому в обох компаній. Якщо в матеріалі про MI455X стоїть 19,6 ТБ/с, а про Rubin — 22 ТБ/с, його написано за попередніми даними. Можлива й зворотна ситуація: виноски AMD прямо кажуть, що цифри ґрунтуються на інженерних проєкціях і можуть змінитися.
Еволюція AMD: від HBM3E у MI350P і MI355X до HBM4
Щоб оцінити стрибок, корисно поставити MI455X в один ряд із попереднім поколінням MI350P і його старшим братом MI355X на архітектурі CDNA 4:
| Прискорювач | Архітектура | Пам’ять | Пропускна здатність | Живлення |
|---|---|---|---|---|
| MI350P (PCIe) | CDNA 4 | 144 ГБ HBM3E | 4 ТБ/с | 600 Вт, повітря |
| MI355X (OAM) | CDNA 4 | 288 ГБ HBM3E | 8 ТБ/с | 1400 Вт, рідина |
| MI455X | CDNA 5 | 432 ГБ HBM4 | 23,3 ТБ/с | офіційно не опубліковано |
Наш розрахунок: пам’ять зросла в 1,5 раза (432 / 288), а пропускна здатність — у 2,9 раза (23,3 / 8). Головна зміна покоління — не обсяг, а перехід на HBM4, який майже потроїв швидкість, з якою прискорювач читає власну пам’ять.
Розрахунок: яку модель уміщують 432 ГБ проти 288 ГБ
Навіщо взагалі потрібен додатковий обсяг пам’яті? Під час генерації тексту модель тримає в пам’яті GPU свої ваги та KV-кеш — «чернетку» вже обробленого контексту. Оцінимо верхню межу лише для ваг:
| Формат ваг | Байтів на параметр | MI455X, 432 ГБ | Rubin, 288 ГБ |
|---|---|---|---|
| FP4 | 0,5 | до ~864 млрд параметрів | до ~576 млрд параметрів |
| FP8 | 1 | до ~432 млрд параметрів | до ~288 млрд параметрів |
| FP16 / BF16 | 2 | до ~216 млрд параметрів | до ~144 млрд параметрів |
На практиці вміщується менше: частину пам’яті забирає KV-кеш, і за довгого контексту він росте швидше за ваги. Але логіку видно: на MI455X більші моделі або більше одночасних запитів поміщаються в один прискорювач без розбиття на сусідні GPU.
Є й другий бік. Якщо заповнити пам’ять повністю, MI455X прочитає її за ~18,5 мс (432 ГБ / 23,3 ТБ/с), а Rubin — за ~15 мс (288 ГБ / 19,2 ТБ/с): в AMD більше пам’яті, і прочитати її всю довше. На моделі однакового розміру MI455X читає пам’ять на ~21% швидше (23,3 проти 19,2 ТБ/с; за попередньою цифрою 22 ТБ/с, на яку спирається AMD, — на ~6%).
Чому цифри AMD і Nvidia розходяться: dense проти sparse FP4
Суперечка «40 проти 35 чи 50 PFLOPS» — це суперечка про шкалу, а не про потужність. Nvidia у виносках своєї сторінки сама позначає: 35 PFLOPS на GPU — dense, 50 PFLOPS — sparse. AMD називає свої 40 PFLOPS «піковими» і не уточнює, чи враховано в них розрідженість. У виносці до порівняння AMD пише, що бере в конкурента саме «NVFP4 Dense», а розбір Futurum Group від 24 липня 2026 року наголошує, що Nvidia рекламує стійку за sparse-арифметикою. Дві цифри описують різну лічбу.
Як це зрозуміти без математики. Уявіть склад, де частина коробок порожня. «Щільна» (dense) лічба — скільки коробок вантажник реально переносить за годину, включно з порожніми. «Розріджена» (sparse) лічба — якщо порожні коробки можна не чіпати, продуктивність у перерахунку на «перенесений вантаж» виглядає вищою. У нейромережах «порожні коробки» — нульові ваги моделі, які залізо вміє пропускати. Працює це не на кожній моделі, тому sparse-цифра — стеля для особливих випадків, а не типова швидкість.
Перевірмо на цифрах самої Nvidia. Стійка NVL72 містить 72 GPU:
- 3 600 PFLOPS (інференс, sparse) / 72 = 50 PFLOPS на GPU;
- 2 520 PFLOPS (навчання, dense) / 72 = 35 PFLOPS на GPU — це і є «35», які AMD ставить у свою таблицю.
Та сама арифметика для AMD: 2,9 екзафлопса стійки Helios / 72 = ~40,3 PFLOPS, тобто заявлені 40. Звідси й +15% AMD на рівні стійки: 2,9 проти 2,52 екзафлопса. Ставити 2,9 поруч із 3,6 екзафлопса не можна: це «пікова» цифра AMD проти sparse-цифри Nvidia — саме та плутанина шкал, від якої застерігає Futurum.
Висновок: жодна компанія цифрами не бреше, але кожна обирає шкалу, на якій виглядає краще. Futurum прогнозує, що покупці ще рік спостерігатимуть, як вендори «сперечаються повз одне одного». Без незалежних тестів на реальних моделях переможця за FP4 назвати неможливо.
Ще один штрих: на Financial Analyst Day у листопаді 2025 року AMD у виносці заявляла паритет зі стійкою Nvidia за FP4/FP8 і пропускною здатністю пам’яті (TechPowerUp). До літа 2026 року та сама AMD показує перевагу. Фізика за пів року не змінилася — змінилися уточнені характеристики та риторика.
Стійки AMD Helios і Vera Rubin NVL72: порівняння платформ дата-центру
Ці прискорювачі продають не поштучно, а цілими стійками, і справжнє рішення про закупівлю ухвалюють на рівні стійки. AMD Helios — референсний дизайн стійки на 72 MI455X за відкритим стандартом Open Rack Wide (подвійна ширина, рідинне охолодження). Vera Rubin NVL72 — готова система Nvidia на 72 Rubin GPU і 36 процесорів Vera, з’єднаних шиною NVLink 6.
| Параметр стійки | AMD Helios | Nvidia Vera Rubin NVL72 |
|---|---|---|
| Прискорювачів | 72 × MI455X | 72 × Rubin GPU |
| Процесори | EPYC Venice (18 шт., за SiliconReport) | 36 × Vera (88 ядер Olympus) |
| Пам’ять HBM4 | 31 ТБ | 20,7 ТБ |
| Пропускна здатність пам’яті | ~1,67–1,7 ПБ/с | 1,4 ПБ/с |
| FP4 | 2,9 екзафлопса (пік) | 2,52 екзафлопса (навчання, dense) / 3,6 (інференс, sparse) |
| FP8 | 1,4 екзафлопса (пік) | 1,26 екзафлопса (dense) |
| Зв’язок усередині стійки | ~260 ТБ/с, UALink поверх Ethernet | 216 ТБ/с, NVLink 6 |
| Зв’язок між стійками (scale-out) | 43 ТБ/с, Ultra Ethernet | 32,4 ТБ/с (двонапрямна, сторінка Nvidia) |
| Хто збирає | OEM/ODM-партнери AMD | Nvidia і партнери |
Цифри щодо стійки Nvidia — з офіційної сторінки Vera Rubin NVL72 на 26.09.2026; щодо Helios — зі сторінки AMD і з розбору Futurum.
За власним моделюванням AMD (Advancing AI 2026, липень), Helios дає проти NVL72: +15% пікового FP4, +50% обсягу HBM, +6% пропускної здатності пам’яті (проти попередньої специфікації Nvidia; за поточною сторінкою Nvidia розрив ~19%: 1,67 проти 1,4 ПБ/с), +50% смуги між стійками (за поточною сторінкою Nvidia — близько +33%: 43 проти 32,4 ТБ/с) і до +30% токенів на долар. Останню цифру AMD отримала на моделі Kimi K2 Thinking із запитом 32 тис. токенів на вході та 8 тис. на виході. Futurum наголошує, що це розрахунки й моделювання AMD Performance Labs, а не незалежна перевірка, і формулює жорстко: змодельована продуктивність — «теза, а не підстава для закупівлі». Обидві стійки виходять у виробництво в другому півріччі 2026 року, незалежних бенчмарків у продакшені на 26.09.2026 немає.
Дві відмінності, які таблиця передає погано:
- Helios — не продукт для продажу. AMD прямо пише, що це креслення для партнерів: стійки збирають ODM Sanmina, Wiwynn, Wistron та Inventec (за CRN Asia), а комутатори scale-up для Helios проєктує й виготовляє Celestica. Покупець отримує брендовану систему партнера, а не «стійку AMD».
- Відкриті стандарти проти екосистеми Nvidia. Helios будують на UALink і Ultra Ethernet, тож гіперскейлер може міняти комутатори та мережеві карти, не змінюючи дизайну стійки. NVLink 6 прив’язує до дорожньої карти Nvidia. За оцінкою Futurum, саме ця гнучкість — найстійкіша перевага AMD, надійніша за будь-яку окрему цифру.
Фізика теж різна: за даними SiliconReport, стійка Helios подвійної ширини важить близько 7000 фунтів (приблизно 3,2 т). Для NVL72 Nvidia вказує температуру охолоджувальної рідини на вході 45 °C. Це обладнання для спеціально підготовлених дата-центрів із рідинним охолодженням, а не для серверної в офісі.
MI430X проти Rubin за FP64: суверенний ШІ та наукові обчислення
MI430X — окремий продукт для суперкомп’ютерів і «суверенного ШІ», тобто державних і наукових обчислювальних центрів. Йому важлива точність FP64 — формат подвійної точності, без якого не обходяться кліматичні моделі, розрахунки матеріалів і ядерна фізика. Флагман MI455X, оптимізований під FP4, жертвує цією точністю заради швидкості.
| Параметр | AMD Instinct MI430X | Nvidia Rubin GPU |
|---|---|---|
| FP64 (пік) | 288 TFLOPS (апаратний) | 33 TFLOPS (сторінка Nvidia) |
| Пам’ять | 432 ГБ HBM4 | 288 ГБ HBM4 |
| Пропускна здатність | н/д (на сторінці AMD — 2,3 ТБ/с, імовірна друкарська помилка) | 19,2 ТБ/с |
| Доступність | 2027 рік | 2-ге півріччя 2026 |
| Відомі системи | Discovery (DOE/ORNL, США), Alice Recoque і Herder (Європа) | — |
Nvidia на своїй сторінці дає Rubin 33 TFLOPS FP64 (67 TFLOPS на суперчип із двох GPU). Наш розрахунок: 288 / 33 ≈ 8,7 — рівно те «у 8,7 раза», яке заявляє AMD. У наукових обчисленнях подвійної точності розрив справді кратний.
Окреме питання — пропускна здатність 2,3 ТБ/с на сторінці MI430X. Це вдесятеро менше, ніж у MI455X із тим самим обсягом HBM4. Один стек HBM4 за стандартом JEDEC сам по собі дає близько 2 ТБ/с, тож дванадцять стеків разом фізично не можуть обмежитися 2,3 ТБ/с. Найімовірніше, це друкарська помилка з боку AMD, тому в таблиці стоїть «н/д» до офіційного уточнення.
Хто вже купив MI450: угоди з OpenAI, Anthropic, Meta та Oracle
AMD уперше має чергу замовників масштабу гігаватів — це потужність, яку споживають розгорнуті прискорювачі, а не кількість чипів. Жоден із розібраних нами матеріалів топу не зводить ці угоди в одну таблицю, тому зберемо її самі:
| Замовник | Оголошено | Обсяг | Умови | Старт постачань |
|---|---|---|---|---|
| OpenAI | 6 жовтня 2025 | 6 ГВт на кілька поколінь Instinct | варант на купівлю до ~160 млн акцій AMD (~10% компанії) з виконанням етапів | перший 1 ГВт — 2026 рік |
| Oracle (OCI) | 14 жовтня 2025 | 50 000 GPU MI450 | перший публічний суперкластер на стійках Helios | з 3-го кварталу 2026, розширення у 2027 |
| Meta | 24 лютого 2026 | 6 ГВт на кілька поколінь | варант до 160 млн акцій AMD; частина замовлення — кастомний MI450 на 144 ГБ | перший 1 ГВт — 2-ге півріччя 2026 |
| Anthropic | 22 липня 2026 | до 2 ГВт MI450 у стійках Helios | AMD інвестує до $5 млрд в Anthropic, без варантів | перший 1 ГВт — 1-ше півріччя 2027 |
| Microsoft | н/д | н/д | Futurum називає Microsoft серед замовників із підтвердженим попитом і чекає перших даних із розгортання Helios | 2-ге півріччя 2026 (за Futurum) |
Разом OpenAI, Meta та Anthropic — це до 14 ГВт зобов’язань. Дані щодо OpenAI звірено за пресрелізом AMD, Reuters і CNBC; щодо Anthropic — за WSJ і пресрелізом AMD у переказі CRN Asia; щодо Oracle — за TechPowerUp і SiliconReport.
Найцікавіше — хто кому платить. В угодах з OpenAI та Meta AMD фактично роздає право купити до 10% своїх акцій: це плата за статус великого клієнта. В угоді з Anthropic усе навпаки: AMD сама вкладає гроші в замовника. Аналітик Jefferies Блейн Кертіс, як пише CRN Asia, зазначив, що умови цієї угоди важливіші за саму перемогу: AMD більше не довелося доплачувати акціями, щоб отримати великий контракт.
Кейс Meta: кастомний MI450 на 144 ГБ і критика SemiAnalysis
Угода з Meta має деталь, яку майже не пов’язують із загальною картиною. Частина замовлення — кастомний MI450 зі 144 ГБ HBM4, тобто з третиною пам’яті стандартного чипа. Він призначений для рекомендаційних систем, де величезна пам’ять не потрібна, а ціна важлива. SemiAnalysis назвав це рішення «катастрофічним» і стверджує, що ШІ-підрозділ Meta TBD Lab не зацікавлений в урізаному чипі й «переважно покладатиметься» на Nvidia Vera Rubin для генеративних моделей (за MLQ.ai і Tom’s Hardware).
Це оцінка аналітиків, а не заява Meta. Але вона добре показує головне: підписаний гігават не гарантує, що чипи AMD навчатимуть передові моделі. Частина обсягу може піти на другорядні завдання, а флагманські навантаження — лишитися в Nvidia.
Скільки коштують MI455X і Vera Rubin NVL72: ціни та оренда
Офіційної ціни на MI455X та інші прискорювачі серії MI400 AMD не публікує. Nvidia прайсу на стійки NVL72 не публікувала ніколи. Усе, що є у відкритому доступі, — оцінки аналітиків і звіти преси:
| Позиція | Цифра | Що це насправді |
|---|---|---|
| Середня ціна прискорювача MI400 | ~$28–31 тис. | прогноз S&P Global Market Intelligence від квітня 2026 року (у переказі Tech Insider): 258 тис. штук і $7,2 млрд виторгу за перший рік за середньої ціни $30 926. Цифри джерела між собою не сходяться: 258 тис. × $30 926 ≈ $8 млрд |
| Стійка Vera Rubin NVL72 | ~$5–7 млн | дані Tom’s Hardware за березень 2026 року (за Spheron), включно з ~$1 млн сховища |
| «$8,8 млн за стійку» | — | за Spheron, стосується пізнішої стійки на Rubin Ultra, а не NVL72; цю цифру часто плутають |
| Оренда Vera Rubin у хмарі | н/д | погодинної ціни немає; за Spheron на 17.09.2026, будь-які цифри «за годину» вигадані |
| Оренда MI455X у хмарі | н/д | публічних тарифів на 26.09.2026 немає |
| Для орієнтиру: B300 (Blackwell) | $5,40 за GPU-годину | on-demand у Spheron на 17.09.2026 |
| Для орієнтиру: GB200 NVL72 | $10,50 за GPU-годину | прайс CoreWeave на 15.05.2026 ($42 за годину за інстанс на 4 GPU, за Spheron) |
Наш розрахунок: $5–7 млн / 72 ≈ $69–97 тис. на один GPU-слот стійки NVL72. Це не ціна чипа Rubin: до неї входять процесори Vera, мережа, охолодження та сховище. Тому порівнювати її з ~$28–31 тис. за MI400 некоректно — ціна чипа й ціна готової стійки відрізняються в рази. Для малого бізнесу жодна з платформ у 2026 році безпосередньо не продається: доступ до них буде через хмари й великих операторів.
ROCm проти CUDA у 2026 році: софт AMD наздогнав Nvidia чи ще ні
Для типового інференсу — майже наздогнав, для топової оптимізації — ні. ROCm — відкритий програмний стек AMD, аналог CUDA в Nvidia: драйвери, компілятори й бібліотеки, через які нейромережі взагалі запускаються на GPU. Залізо без зрілого софту не розкривається, тому для MI455X питання ROCm не менш важливе, ніж HBM4.
| Завдання | ROCm (AMD) | CUDA (Nvidia) |
|---|---|---|
| Стандартний інференс LLM (PyTorch, vLLM, SGLang) | 90–95% пропускної здатності H100 на MI300X/MI355X (Spheron) | еталон |
| Спеціалізовані прискорювачі інференсу | аналогів TensorRT-LLM і FlashAttention 3 немає | є «з коробки» |
| Підтримка фреймворків із першого дня | PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX Runtime, vLLM, Triton (за заявою AMD) | повна |
| Зв’язок GPU у кластері | відкриті UALink і Ultra Ethernet | пропрієтарний NVLink |
| Зрілість екосистеми | за словами очільника Futurum Деніела Ньюмана (Tech Insider, квітень 2026), відставання «вимірюється роками, а не місяцями» | стандарт індустрії |
Два погляди не суперечать один одному, це різні зрізи. На рутинному інференсі популярних моделей ROCm уже робочий інструмент. Там, де команди вичавлюють останні відсотки швидкості спеціальними ядрами й бібліотеками, Nvidia лишається попереду. Як ця різниця виглядає на споживчих картах, ми розбирали в матеріалі ROCm проти CUDA на Radeon — логіка та сама, масштаб інший.
Для MI455X це означає таке: великі замовники на кшталт OpenAI та Anthropic мають власні інженерні команди й можуть переписати критичні ядра під AMD. Менша компанія, що живе на готових інструментах, відчує розрив сильніше.
Чи може AMD наздогнати Nvidia: капіталізація, частка ринку й виторг
Коротко: у специфікаціях AMD уже наздогнала Nvidia, у частці ринку — навіть не наблизилася. 21 вересня 2026 року капіталізація AMD уперше перевищила $1 трлн (CNBC); за даними shattered.io, акції від початку року зросли майже втричі. Водночас частка AMD на ринку GPU для дата-центрів, за оцінкою Futurum Group, яку CNBC наводив 20 липня 2026 року, — близько 4,5% проти понад 95% у Nvidia.
Друге незалежне джерело м’якше, але того самого порядку: SiliconReport (24.09.2026) дає Nvidia понад 80% ринку прискорювачів для навчання, а AMD — «від одиниць до низьких двозначних відсотків», залежно від методики. Розбіжність — у конкретному відсотку, напрям однаковий.
Масштаб розриву в грошах. За оцінкою SiliconAnalysts, виторг Nvidia від дата-центрів за 2026 фінансовий рік становив $193,7 млрд, а виторг AMD від Instinct за 2025 рік — близько $7–8 млрд. Наш розрахунок: 193,7 / 8 і 193,7 / 7 — це розрив у 24–28 разів. Застереження: у Nvidia до цієї суми входить увесь дата-центровий виторг, включно з мережевим обладнанням, в AMD — лише прискорювачі Instinct, тож порівняння грубе. Навіть квітневий прогноз S&P Global у $7,2 млрд виторгу від MI400 за перший рік розриву не закриває. Ринок платить за очікування, що гігаватні контракти перетворяться на постачання.
Перегони при цьому щорічні й симетричні:
| Рік | AMD | Nvidia |
|---|---|---|
| 2026 | MI455X і стійка Helios | Vera Rubin NVL72 |
| 2027 | MI500 (CDNA 6, 2-нм клас, HBM4E, більший scale-up домен, мідь + оптика); MI430X | Rubin Ultra: ~100 PFLOPS NVFP4 і 1 ТБ HBM4E на прискорювач |
| Далі | MI600 уже в розробці | Feynman (2028) |
Перевагу Helios, якщо вона підтвердиться, доведеться відвойовувати кожні 12 місяців. За оцінкою Futurum, Rubin Ultra може стиснути вікно лідерства AMD до двох-трьох кварталів. Лідерство за специфікаціями в липні 2026 року — це квиток у перегони, а не перемога в них.
Ризики MI455X і Vera Rubin: дефіцит HBM4, енергоспоживання й терміни
Частина ризиків спільна для обох платформ, частина — специфічна для AMD. Головні:
- Дефіцит HBM4 б’є по обох. Виробництво HBM у всіх трьох постачальників — SK hynix, Samsung і Micron — фактично розпродано до 2027 року включно (CRN Asia). SK hynix тримає, за оцінками ланцюга постачання, 60–70% алокації під Nvidia, Samsung почала масове виробництво HBM4 у лютому 2026 року і є провідним постачальником для MI450. Скільки гігаватів AMD реально розгорне, вирішить не архітектура, а постачання пам’яті.
- Папір проти продакшену. Цифри AMD — інженерні проєкції із застереженням «можуть змінитися», а характеристики Nvidia між попередньою та поточною версією теж змінилися (22 → 19,2 ТБ/с). Незалежних бенчмарків ні MI455X, ні Rubin на 26.09.2026 немає; найближчий орієнтир — результати MLPerf Inference минулого покоління, де MI355X уже порівнювали з GB300 NVL72 (SiliconReport).
- Енергоспоживання й охолодження. Офіційного TDP MI455X AMD на 26.09.2026 не опублікувала, Nvidia на сторінці NVL72 його для Rubin теж не вказує. Для орієнтиру: попередній MI355X споживав 1400 Вт і потребував рідинного охолодження. Тренд на зростання зберігається: наступний Rubin Ultra (2027), за VRLA Tech, вийде приблизно на 3,6 кВт на прискорювач. Ці платформи не можна поставити у звичайну серверну — потрібна підготовка дата-центру під рідину й високу щільність потужності.
- Залежність від сторонніх постачальників. Обидва вендори виготовляють кристали в TSMC, а потужності пакування CoWoS розподілено на роки вперед. В AMD додається залежність від ODM-партнерів, які збирають Helios: у Nvidia стійка — її власна система.
- Ризик виконання в AMD. Кейс кастомного MI450 для Meta показує, що контракт не дорівнює використанню в топових завданнях. Плюс відставання ROCm у спеціалізованій оптимізації.
- Ризик для Nvidia. Уперше за історію суперництва AMD виходить у тому самому півріччі, а не із запізненням на два-чотири квартали (SiliconReport). Замовники отримують реальну альтернативу й важіль у переговорах про ціну.
Що обрати: MI455X чи Vera Rubin під різні завдання
Вибір між платформами роблять гіперскейлери й ШІ-лабораторії, але логіка корисна й тим, хто орендує потужності в хмарі:
- Інференс великих моделей із довгим контекстом — сильна сторона MI455X: 432 ГБ дають змогу тримати більше ваг і KV-кешу на одному прискорювачі.
- Навчання й навантаження, прив’язані до CUDA-бібліотек — Nvidia Vera Rubin: зрілий софт, TensorRT-LLM і звичний інструментарій.
- Наукові обчислення з FP64 — MI430X, але лише з 2027 року.
- Потрібна незалежність від одного вендора — Helios із відкритими UALink і Ultra Ethernet.
- Малий бізнес і ентузіасти — ні те, ні інше безпосередньо. Реальний шлях — оренда в хмарі, а про те, чому навіть великі лабораторії частіше орендують дата-центри для ШІ, ніж будують власні, ми писали окремо.
Що застаріє першим: цифри FP4 і пропускної здатності (їх уже переглядали обидві компанії), терміни перших постачань за угодами, частка ринку й капіталізація. Свіжі характеристики перевіряйте на офіційних сторінках AMD Instinct MI400 і Nvidia Vera Rubin NVL72.
Часті запитання про AMD MI400 і Nvidia Vera Rubin
Коли MI455X реально можна купити, а не лише замовити гіперскейлеру?
AMD називає масові розгортання Helios у другому півріччі 2026 року — це і є дата виходу MI400 у сенсі масових постачань. Першими їх отримують великі замовники: Oracle — з третього кварталу 2026 року, OpenAI та Meta — першими гігаватами в другому півріччі, Anthropic — у першому півріччі 2027. Широкий доступ через хмари очікується пізніше.
MI450 і MI455X — це одне й те саме?
Практично так. MI455X — флагманський прискорювач, а MI450 — назва серії, до якої він входить і під якою AMD продає його в контрактах. У пресрелізі AMD про угоду з Anthropic MI455X названо частиною серії MI450. Виняток — кастомний MI450 для Meta зі 144 ГБ пам’яті: це урізана версія для рекомендаційних систем.
Чим MI400 кращий за попереднє покоління MI350P і MI355X?
Головне — перехід із HBM3E на HBM4. Пам’ять зросла з 288 ГБ у MI355X до 432 ГБ, а пропускна здатність — з 8 до 23,3 ТБ/с, майже втричі. MI400 проєктували під цілі стійки на 72 прискорювачі, тоді як MI350P — PCIe-карта для звичайних серверів із повітряним охолодженням.
Чи може звичайна компанія купити сервер на MI455X або Vera Rubin?
Безпосередньо — навряд. Helios — референсний дизайн, системи на його основі збирають OEM/ODM-партнери, а стійка Vera Rubin NVL72, за даними преси, коштує близько $5–7 млн. Обидві потребують рідинного охолодження. Реалістичний шлях для малого й середнього бізнесу — оренда потужностей у хмарних провайдерів, коли ті відкриють тарифи.
Що буде, якщо AMD забракне пам’яті HBM4?
Тоді гігаватні контракти виконуватимуться повільніше, ніж заявлено. HBM у SK hynix, Samsung і Micron розпродано до 2027 року, а провідним постачальником для MI450 є Samsung. Дефіцит б’є й по Nvidia, але в неї більша частка в алокації SK hynix. Для AMD це головний зовнішній ризик для термінів.
