AMD Instinct MI400 против Nvidia Vera Rubin: 432 ГБ HBM4 против 288 и спор о FP4

Коротко (TL;DR)

Сравнение AMD MI400 vs Nvidia Vera Rubin — это спор двух платформ, которые впервые выходят в одно и то же полугодие: вторую половину 2026 года. На бумаге флагман AMD выигрывает по памяти, Nvidia остаётся лидером по заказам, софту и доле рынка.

• Флагман AMD — MI455X из семейства AMD Instinct MI400: 432 ГБ HBM4 и до 23,3 ТБ/с на один ускоритель. У Rubin GPU от Nvidia — 288 ГБ HBM4 и 19,2 ТБ/с по официальной странице Nvidia на 26.09.2026 (в сравнительной таблице AMD стоит более ранняя предварительная цифра — 22 ТБ/с). Преимущество AMD по объёму памяти — ровно 50%.
• «40 против 35 PFLOPS FP4» в таблице AMD — не чистая победа. Nvidia в сносках своей страницы сама помечает 35 PFLOPS на GPU как «dense» (плотную) цифру, а рекламные 50 PFLOPS — как «sparse» (разреженную). AMD сравнивает свою пиковую цифру именно с плотной.
• Стойки: AMD Helios (72 × MI455X, 31 ТБ HBM4, 2,9 экзафлопс FP4) против Vera Rubin NVL72 (72 × Rubin, 20,7 ТБ HBM4, 2,52 экзафлопс FP4 dense и 3,6 экзафлопс sparse). Независимых бенчмарков ни у одной из стоек на 26.09.2026 нет.
• Заказы у AMD уже гигаваттные: OpenAI (6 ГВт), Meta (6 ГВт), Anthropic (до 2 ГВт), Oracle (50 000 GPU). Капитализация AMD 21 сентября 2026 года впервые превысила $1 трлн.
• Но доля AMD в дата-центровых GPU — около 4,5% против более чем 95% у Nvidia (оценка Futurum Group, которую CNBC приводил 20 июля 2026 года). Разрыв между хайпом и рынком пока огромный.

AMD Instinct MI400 против Nvidia Vera Rubin: кто побеждает на бумаге

Короткий ответ: по объёму и скорости памяти побеждает AMD, по вычислительной мощности AMD впереди в собственном сравнении на «плотной» (dense) шкале, но равной пары к рекламной sparse-цифре Nvidia у AMD нет, а независимых тестов пока нет вовсе. По срокам платформы идут почти вровень, а по реальному положению на рынке Nvidia впереди на порядок. Сводная картина — в таблице ниже, дальше разберём каждую строку.

Цифры по MI455X — с официальной страницы AMD; по Rubin — с официальной страницы Nvidia Vera Rubin NVL72, а где Nvidia цифру не даёт — по VRLA Tech и SiliconReport (проверено 26.09.2026). Важная оговорка: у AMD это «инженерные проекции», которые компания в сносках прямо называет подлежащими изменению.

MI400, MI450, MI455X, MI430X: одна линейка AMD под четырьмя именами

Главная путаница в этой теме — имена. MI400 Series — это маркетинговое семейство, а не конкретный чип. Внутри него есть MI455X — флагман для обучения и инференса больших моделей, и MI430X — вариант для науки и суверенного ИИ с упором на FP64. MI450 — имя, под которым флагман фигурировал до запуска и под которым AMD продаёт его в контрактах: в пресс-релизе AMD о сделке с Anthropic (его перепечатал TechPowerUp) MI455X назван «частью серии MI450».

Поэтому сравнение «AMD MI400 vs MI450» по сути некорректно: это не два поколения и не два конкурирующих продукта. MI450 — подсерия внутри MI400, и в большинстве новостей 2025–2026 годов под «MI450» имеется в виду тот же MI455X.

Stargate на 10 ГВт: что уже работает, где форс-мажор и почему ОАЭ меняют план

Пузырь ИИ на фондовом рынке: 40,8% S&P 500 в десяти акциях и капекс в долг

DeepSeek открыла шесть библиотек для Huawei Ascend 950 с тем же API, что под Nvidia

DLSS 5 и нейрорендеринг NVIDIA: только RTX 50, одна игра и минус 50–60% кадров

Ноутбук на Ryzen AI Max+ PRO 495 за $7449: что дают 192 ГБ для локального ИИ

Отдельно стоит MI450X IF128 — конфигурация на 128 GPU, которая в 2025 году фигурировала в утечке SemiAnalysis (в пересказе TechPowerUp — не менее 288 ГБ HBM4 на карту). В официальной линейке её нет: стойка Helios вышла на 72 ускорителя. Если в статье встречается «MI450X IF128» — перед вами устаревший прогноз, а не финальный продукт.

Характеристики MI455X и Rubin: HBM4, PFLOPS и пропускная способность

MI455X — это чиплетный ускоритель на архитектуре CDNA 5, где вычислительные, кэш- и I/O-функции разнесены по отдельным кристаллам. Вычислительные кристаллы AMD производит по 2-нм техпроцессу TSMC: это подтвердила глава AMD Лиза Су в интервью Yahoo Finance сразу после сделки с OpenAI в октябре 2025 года (по TechPowerUp). Rubin GPU — это два больших кристалла, по данным TechPowerUp и VRLA Tech на 3-нм техпроцессе TSMC; сама Nvidia в открытых материалах техпроцесс не называет.

Базовые характеристики флагмана AMD MI400 и Rubin GPU:

В сравнительной таблице AMD (сноска AMD Performance Labs — «опубликованные предварительные спецификации Nvidia») у Rubin стоят 22 ТБ/с и 18 PFLOPS FP8. На текущей странице Nvidia — 19,2 ТБ/с и 17,5 PFLOPS. То есть AMD сравнивает себя с ранней версией конкурента, и по памяти эта версия была даже сильнее финальной.

Пропускная способность MI455X: как 19,6 ТБ/с стали 23,3

Цифра пропускной способности менялась и у AMD. На Financial Analyst Day 12 ноября 2025 года и на CES 2026 компания называла 19,6 ТБ/с (так до сих пор пишут HotHardware, MLQ.ai и часть видеообзоров). На официальной странице продукта после запуска стоит уже 23,3 ТБ/с — рост на 19%.

Урок для тех, кто планирует закупку: характеристики на анонсе и на запуске — разные вещи, причём у обеих компаний. Если в материале о MI455X стоит 19,6 ТБ/с, а о Rubin — 22 ТБ/с, он написан по предварительным данным. Обратная ситуация тоже возможна: сноски AMD прямо говорят, что цифры основаны на инженерных проекциях и могут измениться.

Эволюция AMD: от HBM3E в MI350P и MI355X к HBM4

Чтобы оценить скачок, полезно поставить MI455X в ряд с предыдущим поколением MI350P и его старшим братом MI355X на архитектуре CDNA 4:

Наш расчёт: память выросла в 1,5 раза (432 / 288), а пропускная способность — в 2,9 раза (23,3 / 8). Главное изменение поколения — не объём, а переход на HBM4, который почти утроил скорость, с которой ускоритель читает собственную память.

Расчёт: какую модель вмещают 432 ГБ против 288 ГБ

Зачем вообще нужен лишний объём памяти? При генерации текста модель держит в памяти GPU свои веса и KV-кэш — «черновик» уже обработанного контекста. Прикинем верхнюю границу только для весов:

На практике влезает меньше: часть памяти забирает KV-кэш, и при длинном контексте он растёт быстрее весов. Но логика видна: на MI455X больше модели или больше одновременных запросов помещаются в один ускоритель без разбиения на соседние GPU.

Есть и вторая сторона. Если заполнить память целиком, MI455X прочитает её за ~18,5 мс (432 ГБ / 23,3 ТБ/с), а Rubin — за ~15 мс (288 ГБ / 19,2 ТБ/с): у AMD больше памяти, и прочитать её всю дольше. На модели одинакового размера MI455X читает память на ~21% быстрее (23,3 против 19,2 ТБ/с; по предварительной цифре 22 ТБ/с, на которую опирается AMD, — на ~6%).

Почему цифры AMD и Nvidia расходятся: dense против sparse FP4

Спор «40 против 35 или 50 PFLOPS» — это спор о шкале, а не о мощности. Nvidia в сносках своей страницы сама помечает: 35 PFLOPS на GPU — dense, 50 PFLOPS — sparse. AMD называет свои 40 PFLOPS «пиковыми» и не уточняет, учтена ли в них разреженность. В сноске к сравнению AMD пишет, что берёт у конкурента именно «NVFP4 Dense», а разбор Futurum Group от 24 июля 2026 года подчёркивает, что Nvidia рекламирует стойку по sparse-арифметике. Две цифры описывают разный счёт.

Как это понять без математики. Представьте склад, где часть коробок пустая. «Плотный» (dense) подсчёт — сколько коробок грузчик реально переносит за час, включая пустые. «Разреженный» (sparse) подсчёт — если пустые коробки можно не трогать, производительность в пересчёте на «перенесённый груз» выглядит выше. В нейросетях «пустые коробки» — нулевые веса модели, которые железо умеет пропускать. Работает это не на любой модели, поэтому sparse-цифра — потолок для особых случаев, а не типичная скорость.

Проверим на цифрах самой Nvidia. Стойка NVL72 содержит 72 GPU:

• 3 600 PFLOPS (инференс, sparse) / 72 = 50 PFLOPS на GPU;
• 2 520 PFLOPS (обучение, dense) / 72 = 35 PFLOPS на GPU — это и есть «35», которые AMD ставит в свою таблицу.

Та же арифметика для AMD: 2,9 экзафлопс стойки Helios / 72 = ~40,3 PFLOPS, то есть заявленные 40. Отсюда и +15% AMD на уровне стойки: 2,9 против 2,52 экзафлопс. Ставить 2,9 рядом с 3,6 экзафлопс нельзя: это «пиковая» цифра AMD против sparse-цифры Nvidia — ровно та путаница шкал, о которой предупреждает Futurum.

Вывод: ни одна компания цифрами не врёт, но каждая выбирает шкалу, на которой выглядит лучше. Futurum прогнозирует, что покупатели ещё год будут наблюдать, как вендоры «спорят мимо друг друга». Без независимых тестов на реальных моделях победителя по FP4 назвать нельзя.

Ещё один штрих: на Financial Analyst Day в ноябре 2025 года AMD в сноске заявляла паритет со стойкой Nvidia по FP4/FP8 и пропускной способности памяти (TechPowerUp). К лету 2026 года та же AMD показывает превосходство. Физика за полгода не поменялась — поменялись уточнённые характеристики и риторика.

Стойки AMD Helios и Vera Rubin NVL72: сравнение платформ дата-центра

Эти ускорители продаются не поштучно, а целыми стойками, и настоящее решение о закупке принимают на уровне стойки. AMD Helios — референсный дизайн стойки на 72 MI455X по открытому стандарту Open Rack Wide (двойная ширина, жидкостное охлаждение). Vera Rubin NVL72 — готовая система Nvidia на 72 Rubin GPU и 36 процессорах Vera, которые связаны шиной NVLink 6.

Цифры по стойке Nvidia — с официальной страницы Vera Rubin NVL72 на 26.09.2026; по Helios — со страницы AMD и из разбора Futurum.

По собственному моделированию AMD (Advancing AI 2026, июль), Helios даёт против NVL72: +15% пикового FP4, +50% объёма HBM, +6% пропускной способности памяти (против предварительной спецификации Nvidia; по текущей странице Nvidia разрыв ~19%: 1,67 против 1,4 ПБ/с), +50% полосы между стойками (по текущей странице Nvidia — около +33%: 43 против 32,4 ТБ/с) и до +30% токенов на доллар. Последнюю цифру AMD получила на модели Kimi K2 Thinking с запросом 32 тыс. токенов на входе и 8 тыс. на выходе. Futurum подчёркивает, что это расчёты и моделирование AMD Performance Labs, а не независимая проверка, и формулирует жёстко: смоделированная производительность — «тезис, а не основание для закупки». Обе стойки выходят в производство во втором полугодии 2026 года, независимых бенчмарков в продакшене на 26.09.2026 нет.

Два отличия, которые таблица передаёт плохо:

1. Helios — не продукт для продажи. AMD прямо пишет, что это чертёж для партнёров: стойки собирают ODM Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec (по CRN Asia), а коммутаторы scale-up для Helios проектирует и производит Celestica. Покупатель получает брендированную систему партнёра, а не «стойку AMD».
2. Открытые стандарты против экосистемы Nvidia. Helios строится на UALink и Ultra Ethernet, поэтому гиперскейлер может менять коммутаторы и сетевые карты, не меняя дизайн стойки. NVLink 6 привязывает к дорожной карте Nvidia. По оценке Futurum, именно эта гибкость — самое устойчивое преимущество AMD, надёжнее любой отдельной цифры.

Физика тоже разная: по данным SiliconReport, стойка Helios двойной ширины весит около 7000 фунтов (примерно 3,2 т). Для NVL72 Nvidia указывает температуру подаваемой охлаждающей жидкости 45 °C. Это оборудование для специально подготовленных дата-центров с жидкостным охлаждением, а не для серверной в офисе.

MI430X против Rubin по FP64: суверенный ИИ и научные вычисления

MI430X — отдельный продукт для суперкомпьютеров и «суверенного ИИ», то есть государственных и научных вычислительных центров. Ему важна точность FP64 — формат двойной точности, без которого не обходятся климатические модели, расчёты материалов и ядерная физика. Флагман MI455X, оптимизированный под FP4, эту точность приносит в жертву скорости.

Nvidia на своей странице даёт Rubin 33 TFLOPS FP64 (67 TFLOPS на суперчип из двух GPU). Наш расчёт: 288 / 33 ≈ 8,7 — ровно то «в 8,7 раза», которое заявляет AMD. В научных вычислениях двойной точности разрыв действительно кратный.

Отдельный вопрос — пропускная способность 2,3 ТБ/с на странице MI430X. Это в десять раз меньше, чем у MI455X с тем же объёмом HBM4. Один стек HBM4 по стандарту JEDEC сам по себе даёт около 2 ТБ/с, так что двенадцать стеков вместе физически не могут ограничиться 2,3 ТБ/с. Скорее всего, это опечатка на стороне AMD, поэтому в таблице стоит «н/д» до официального уточнения.

Кто уже купил MI450: сделки с OpenAI, Anthropic, Meta и Oracle

У AMD впервые есть очередь заказчиков масштаба гигаватт — это мощность, которую потребляют развёрнутые ускорители, а не число чипов. Ни один из разобранных нами материалов топа не сводит эти сделки в одну таблицу, поэтому соберём её сами:

В сумме OpenAI, Meta и Anthropic — это до 14 ГВт обязательств. Данные по OpenAI сверены по пресс-релизу AMD, Reuters и CNBC; по Anthropic — по WSJ и пресс-релизу AMD в пересказе CRN Asia; по Oracle — по TechPowerUp и SiliconReport.

Самое интересное — кто кому платит. В сделках с OpenAI и Meta AMD фактически раздаёт право купить до 10% своих акций: это плата за статус крупного клиента. В сделке с Anthropic всё наоборот: AMD сама вкладывает деньги в заказчика. Аналитик Jefferies Блейн Кертис, по словам CRN Asia, отметил, что условия этой сделки важнее самой победы: AMD больше не пришлось доплачивать акциями, чтобы получить крупный контракт.

Кейс Meta: кастомный MI450 на 144 ГБ и критика SemiAnalysis

У сделки с Meta есть деталь, которую почти не связывают с общей картиной. Часть заказа — кастомный MI450 со 144 ГБ HBM4, то есть с третью памяти стандартного чипа. Он предназначен для рекомендательных систем, где огромная память не нужна, а цена важна. SemiAnalysis назвал это решение «катастрофическим» и утверждает, что ИИ-подразделение Meta TBD Lab не заинтересовано в урезанном чипе и будет «в основном полагаться» на Nvidia Vera Rubin для генеративных моделей (по MLQ.ai и Tom’s Hardware).

Это оценка аналитиков, а не заявление Meta. Но она хорошо показывает главное: подписанный гигаватт не гарантирует, что чипы AMD будут обучать передовые модели. Часть объёма может уйти на второстепенные задачи, а флагманские нагрузки — остаться у Nvidia.

Сколько стоят MI455X и Vera Rubin NVL72: цены и аренда

Официальной цены на MI455X и другие ускорители серии MI400 AMD не публикует. Nvidia прайс на стойки NVL72 не публиковала никогда. Всё, что есть в открытом доступе, — оценки аналитиков и отчёты прессы:

Наш расчёт: $5–7 млн / 72 ≈ $69–97 тыс. на один GPU-слот стойки NVL72. Это не цена чипа Rubin: в неё входят процессоры Vera, сеть, охлаждение и хранилище. Поэтому сравнивать её с ~$28–31 тыс. за MI400 некорректно — цена чипа и цена готовой стойки отличаются в разы. Для малого бизнеса ни одна из платформ в 2026 году не продаётся напрямую: доступ к ним будет через облака и крупных операторов.

ROCm против CUDA в 2026 году: софт AMD догнал Nvidia или ещё нет

Для типового инференса — почти догнал, для топовой оптимизации — нет. ROCm — открытый программный стек AMD, аналог CUDA у Nvidia: драйверы, компиляторы и библиотеки, через которые нейросети вообще запускаются на GPU. Железо без зрелого софта не раскрывается, поэтому для MI455X вопрос ROCm не менее важен, чем HBM4.

Два взгляда не противоречат друг другу, это разные срезы. На рутинном инференсе популярных моделей ROCm уже рабочий инструмент. Там, где команды выжимают последние проценты скорости специальными ядрами и библиотеками, Nvidia остаётся впереди. Как эта разница выглядит на потребительских картах, мы разбирали в материале ROCm против CUDA на Radeon — логика та же, масштаб другой.

Для MI455X это значит следующее: крупные заказчики вроде OpenAI и Anthropic держат собственные инженерные команды и могут переписать критичные ядра под AMD. Компания поменьше, живущая на готовых инструментах, почувствует разрыв сильнее.

Может ли AMD догнать Nvidia: капитализация, доля рынка и выручка

Коротко: в спецификациях AMD уже догнала Nvidia, в рыночной доле — даже не приблизилась. 21 сентября 2026 года капитализация AMD впервые превысила $1 трлн (CNBC); по данным shattered.io, акции с начала года выросли почти втрое. При этом доля AMD на рынке GPU для дата-центров, по оценке Futurum Group, которую CNBC приводил 20 июля 2026 года, — около 4,5% против более чем 95% у Nvidia.

Второй независимый источник мягче, но того же порядка: SiliconReport (24.09.2026) даёт Nvidia более 80% рынка ускорителей для обучения, а AMD — «от единиц до низких двузначных процентов», в зависимости от методики. Расхождение — в конкретном проценте, направление одинаковое.

Масштаб разрыва в деньгах. По оценке SiliconAnalysts, выручка Nvidia от дата-центров за 2026 финансовый год составила $193,7 млрд, а выручка AMD от Instinct за 2025 год — около $7–8 млрд. Наш расчёт: 193,7 / 8 и 193,7 / 7 — это разрыв в 24–28 раз. Оговорка: у Nvidia в эту сумму входит вся дата-центровая выручка, включая сетевое оборудование, у AMD — только ускорители Instinct, так что сравнение грубое. Даже апрельский прогноз S&P Global в $7,2 млрд выручки от MI400 за первый год разрыв не закрывает. Рынок платит за ожидание, что гигаваттные контракты превратятся в поставки.

Гонка при этом ежегодная и симметричная:

Преимущество Helios, если оно подтвердится, придётся отвоёвывать каждые 12 месяцев. По оценке Futurum, Rubin Ultra может сжать окно лидерства AMD до двух-трёх кварталов. Лидерство по спецификациям в июле 2026 года — это билет в гонку, а не победа в ней.

Риски MI455X и Vera Rubin: HBM4-дефицит, энергопотребление и сроки

Часть рисков общая для обеих платформ, часть — специфична для AMD. Главные:

• Дефицит HBM4 бьёт по обоим. Производство HBM у всех трёх поставщиков — SK hynix, Samsung и Micron — фактически распродано до 2027 года включительно (CRN Asia). SK hynix держит, по оценкам цепочки поставок, 60–70% аллокации под Nvidia, Samsung начала массовое производство HBM4 в феврале 2026 года и выступает ведущим поставщиком для MI450. Сколько гигаватт AMD реально развернёт, решит не архитектура, а поставки памяти.
• Бумага против продакшена. Цифры AMD — инженерные проекции с оговоркой «могут измениться», а характеристики Nvidia между предварительной и текущей версией тоже поменялись (22 → 19,2 ТБ/с). Независимых бенчмарков ни MI455X, ни Rubin на 26.09.2026 нет; ближайший ориентир — результаты MLPerf Inference прошлого поколения, где MI355X уже сравнивали с GB300 NVL72 (SiliconReport).
• Энергопотребление и охлаждение. Официальный TDP MI455X AMD на 26.09.2026 не опубликовала, Nvidia на странице NVL72 его для Rubin тоже не указывает. Для ориентира: предыдущий MI355X потреблял 1400 Вт и требовал жидкостного охлаждения. Тренд на рост сохраняется: следующий Rubin Ultra (2027), по VRLA Tech, выйдет примерно на 3,6 кВт на ускоритель. Эти платформы нельзя поставить в обычный серверный зал — нужна подготовка дата-центра под жидкость и высокую плотность мощности.
• Зависимость от третьих поставщиков. Оба вендора производят кристаллы у TSMC, а мощности упаковки CoWoS распределены на годы вперёд. У AMD добавляется зависимость от ODM-партнёров, которые собирают Helios: у Nvidia стойка — её собственная система.
• Риск исполнения у AMD. Кейс кастомного MI450 для Meta показывает, что контракт не равен использованию в топовых задачах. Плюс отставание ROCm в специализированной оптимизации.
• Риск для Nvidia. Впервые за историю соперничества AMD выходит в том же полугодии, а не с опозданием на два-четыре квартала (SiliconReport). Заказчики получают реальную альтернативу и рычаг в переговорах о цене.

Что выбрать: MI455X или Vera Rubin под разные задачи

Выбор между платформами делают гиперскейлеры и ИИ-лаборатории, но логика полезна и тем, кто арендует мощности в облаке:

1. Инференс больших моделей с длинным контекстом — сильная сторона MI455X: 432 ГБ позволяют держать больше весов и KV-кэша на одном ускорителе.
2. Обучение и нагрузки, завязанные на CUDA-библиотеки — Nvidia Vera Rubin: зрелый софт, TensorRT-LLM и привычный инструментарий.
3. Научные вычисления с FP64 — MI430X, но только с 2027 года.
4. Нужна независимость от одного вендора — Helios с открытыми UALink и Ultra Ethernet.
5. Малый бизнес и энтузиасты — ни то ни другое напрямую. Реальный путь — аренда в облаке, и о том, почему даже крупные лаборатории чаще арендуют дата-центры для ИИ, чем строят свои, мы писали отдельно.

Что устареет первым: цифры FP4 и пропускной способности (их уже пересматривали обе компании), сроки первых поставок по сделкам, доля рынка и капитализация. Свежие характеристики проверяйте на официальных страницах AMD Instinct MI400 и Nvidia Vera Rubin NVL72.

Частые вопросы про AMD MI400 и Nvidia Vera Rubin

Когда MI455X реально можно купить, а не только заказать гиперскейлеру?

AMD называет объёмные развёртывания Helios во втором полугодии 2026 года — это и есть дата выхода MI400 в смысле массовых поставок. Первыми их получают крупные заказчики: Oracle — с третьего квартала 2026 года, OpenAI и Meta — первыми гигаваттами во втором полугодии, Anthropic — в первом полугодии 2027. Широкий доступ через облака ожидается позже.

MI450 и MI455X — это одно и то же?

Практически да. MI455X — флагманский ускоритель, а MI450 — название серии, в которую он входит и под которым AMD продаёт его в контрактах. В пресс-релизе AMD о сделке с Anthropic MI455X назван частью серии MI450. Исключение — кастомный MI450 для Meta со 144 ГБ памяти: это урезанная версия под рекомендательные системы.

Чем MI400 лучше предыдущего поколения MI350P и MI355X?

Главное — переход с HBM3E на HBM4. Память выросла с 288 ГБ у MI355X до 432 ГБ, а пропускная способность — с 8 до 23,3 ТБ/с, почти втрое. MI400 проектировали под целые стойки на 72 ускорителя, тогда как MI350P — PCIe-карта для обычных серверов с воздушным охлаждением.

Может ли обычная компания купить сервер на MI455X или Vera Rubin?

Напрямую — вряд ли. Helios — референсный дизайн, системы на его основе собирают OEM/ODM-партнёры, а стойка Vera Rubin NVL72, по данным прессы, стоит порядка $5–7 млн. Обе требуют жидкостного охлаждения. Реалистичный путь для малого и среднего бизнеса — аренда мощностей у облачных провайдеров, когда те откроют тарифы.

Что будет, если AMD не хватит памяти HBM4?

Тогда гигаваттные контракты будут выполняться медленнее, чем заявлено. HBM у SK hynix, Samsung и Micron распродана до 2027 года, а ведущим поставщиком для MI450 выступает Samsung. Дефицит бьёт и по Nvidia, но у неё больше доля в аллокации SK hynix. Для AMD это главный внешний риск сроков.