Выручка полупроводников подскочила на 31% — рекорд $425 млрд во II квартале
Выручка полупроводников за II квартал 2026 выросла на 31,4% до рекордных $425 млрд на фоне спроса на ИИ-чипы и роста цен на память. Что это значит для рынка железа.
Samsung делает для OpenAI чип нового поколения: подтвердила OpenAI Korea, сроков нет
OpenAI Korea заявила о совместном производстве и исследованиях с Samsung по чипам нового поколения. Технических деталей и сроков нет, Samsung не подтверждает.
d-Matrix Raptor кладёт DRAM под логику: 100 ТБ/с и 32 ГБ на карту вместо HBM
На Hot Chips 2026 d-Matrix показала Raptor: DRAM сложена под вычислительным кристаллом, 100 ТБ/с и 0,37 пДж на бит против 2,5–5 пДж у HBM4. Что это меняет.
Память вернулась к ценам 2007 года: серверная DRAM прибавит ещё 13–18% за квартал
5 августа 2026 года учёный Даниэль Лемир показал: цена памяти за гигабайт откатилась к уровню 2007 года. TrendForce ждёт роста контрактных цен ещё на 13–18%.
Память как узкое горло ИИ: Renesas довела серверные модули MRDIMM до 16 000 MT/s
Renesas представила третье поколение чипсетов для DDR5 MRDIMM: до 16 000 MT/s и на четверть больше пропускной способности при той же инфраструктуре DDR5.
Глава SK рассказал, что Anthropic пришла к нему за памятью для собственных ускорителей — проект перешёл от чертежей к закупкам
25 июля 2026 года председатель SK Group публично подтвердил: Anthropic запросила у SK hynix поставки памяти HBM для собственных ИИ-ускорителей.
Samsung забрала заказ Broadcom на память и производство ИИ-чипов до 2030 года — но подписан меморандум, а не контракт
25 июля 2026 года Samsung и Broadcom подписали меморандум более чем на $200 млрд до 2030 года: память HBM4, техпроцесс тоньше 2 нм и упаковка.
SK Telecom построит дата-центр на два гигаватта под чипы Nvidia, а объём партнёрства стороны оценили в полтриллиона долларов
24 июля 2026 года SK Group и Nvidia объявили партнёрство более чем на $500 млрд: дата-центр на 2 ГВт к 2027 году и поставки памяти HBM4 от SK hynix.
