Что произошло
25 июля 2026 года на отраслевом ИИ-саммите в Сан-Франциско Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о сотрудничестве стоимостью более $200 млрд со сроком до 2030 года. Соглашение охватывает сразу три направления: поставки памяти, контрактное производство чипов и продвинутую упаковку. Ключевая оговорка — это меморандум о намерениях, а не обязывающий контракт.
Детали
Что именно Samsung берёт на себя:Направление Что делает Samsung Память поставляет Broadcom память HBM4 и HBM4E для ИИ-ускорителей Производство выпускает коммуникационные чипы Broadcom по техпроцессу тоньше 2 нм на заводе в Пхёнтхэке Упаковка собирает память и логику в одном корпусе (advanced packaging)
Broadcom — крупнейший в мире разработчик заказных ИИ-чипов: компании вроде Google и OpenAI обращаются к ней, когда хотят собственный ускоритель вместо покупки готовых у Nvidia. Такие чипы называют ASIC — микросхема, спроектированная под одну задачу, а не универсальная.
Для Samsung это попытка выбраться из тяжёлого положения в контрактном производстве. Её доля на мировом рынке фаундри — около 7%, тогда как TSMC держит больше 90% выпуска самых передовых чипов. Загрузка новых линий — главная проблема Samsung последних лет: заводы построены, а крупных заказчиков на передовой техпроцесс не хватало. Многолетний заказ Broadcom эту дыру закрывает.
Отдельно стоит отметить, что это уже вторая мегасделка на той же неделе: днём ранее о партнёрстве более чем на $500 млрд объявили Nvidia и SK Group. Обе истории — про одно и то же узкое место: производство памяти HBM и передовую литографию.
Что это значит
Кого касается. В первую очередь тех, кто следит за ценами на память и планирует апгрейд. Заказы такого объёма выводят мощности Samsung из общего рынка на годы вперёд — при уже дефицитной HBM это давит на цены всей памяти, включая обычную DRAM.
Риск и возможность — в цифрах. Возможность: если меморандум превратится в реальные заказы, доля Samsung в 7% на рынке фаундри впервые за годы получает шанс на рост, а у отрасли появляется второй поставщик передовых чипов помимо TSMC — это снижает риск монополии. Риск конкретный: слово «меморандум» здесь несёт всю нагрузку. Заявленные $200 млрд не обеспечены обязательствами, а сроки размазаны до 2030 года; сорваться может любая часть.
Горизонт. Реальность сделки покажут отчёты Samsung по загрузке фаундри в ближайшие кварталы. Массовое производство коммуникационных чипов Broadcom по техпроцессу тоньше 2 нм раньше 2027 года ждать не стоит — эта норма только выходит в серию.
