Что произошло
На мероприятии Advancing AI 2026 в Сан-Франциско 23 июля AMD представила ускоритель Instinct MI455X и стоечную платформу Helios, которая собирает 72 таких чипа в один шкаф. Это прямой ответ на Vera Rubin NVL72 от Nvidia — впервые AMD выходит на рынок не отдельным чипом, а готовой стойкой.
Детали
MI455X несёт 432 ГБ памяти HBM4 с пропускной способностью 23,3 ТБ/с и содержит 320 млрд транзисторов — на 70% больше, чем у предыдущего MI355. Для сравнения, как устроено прошлое поколение линейки, мы разбирали на примере ускорителя AMD Instinct MI350P. Вычислительные кристаллы выпускаются по 2-нанометровому техпроцессу TSMC (N2), кристаллы ввода-вывода и кэша — по N3. Пиковая производительность: 40,26 петафлопса в формате MXFP4, 20,13 в MXFP8 и 5,03 в FP16/BF16. Внутри — восемь вычислительных кристаллов XCD, суммарно 256 вычислительных блоков.
Стойка Helios объединяет 72 ускорителя MI455X и 18 процессоров EPYC поколения Venice (шестое поколение, 96 ядер, сокет SP7). В сумме это 31 ТБ HBM4 и 2,9 экзафлопса в FP4, 260 ТБ/с пропускной способности внутри стойки. Межсоединение внутри построено на 12 коммутаторах Broadcom Tomahawk 6 по протоколу UALink over Ethernet, наружу — сетевые карты Vulcano на 2400 Гбит/с на каждый ускоритель, плюс DPU Pensando Salina 400G.
Главный аргумент AMD — память. На стойку приходится 31 ТБ HBM4 против примерно 20,7 ТБ у Nvidia Vera Rubin NVL72, то есть примерно на 50% больше. Столько же — плюс 50% — AMD заявляет по внешней пропускной способности на ускоритель. По данным StorageReview, платформа уже в производстве.
Неделей раньше мы разбирали, как AMD вложит до $5 млрд в Anthropic и поставит ей 2 ГВт ускорителей — Helios и есть то железо, на котором такие контракты исполняются.
Что это значит
Кого касается. Тех, кто арендует вычисления для обучения и инференса, и всех, кто следит за ценой доступа к большим моделям. На домашнее железо это не переносится напрямую — стойка Helios предназначена для дата-центров.
Возможность с цифрой. Больше памяти на стойку — это в первую очередь про размер модели, которая помещается целиком без дробления между узлами. Разница в 31 ТБ против 20,7 ТБ означает, что на одной стойке Helios поместится модель, для которой у конкурента понадобится дробление и лишние пересылки между узлами, а это прямые потери скорости. Если у AMD получится закрепиться в этой нише, у арендаторов вычислений впервые за долгое время появится реальный второй поставщик — а конкуренция обычно доходит до конечных цен на инференс.
Горизонт. Платформа заявлена как уже находящаяся в производстве, но независимых замеров производительности пока нет — все цифры выше приводит сам вендор. Судить по реальным нагрузкам можно будет после первых развёртываний у облачных провайдеров: именно там станет видно, дотягивает ли программный стек ROCm до железа.
